Oddělení Elektronové a plazmové technologie je aplikačně zaměřené oddělení zaměřující se na elektronovou litografii, nanášení a charakterizaci tenkých vrstev, technologii svařování elektronovým svazkem, pájení ve vakuu, vakuové průchodky a vývoj speciální elektroniky.
Skupina Elektronových technologií se zaměřuje na vývoj technologií a konstrukcí technologických zařízení, které představují nezbytné zázemí pro stavbu elektronově optických přístrojů pracujících ve vakuovém, resp. ultravakuovém prostředí. Mezi tyto technologie patří především svařování a mikroobrábění elektronovým svazkem (paprskem), pájení ve vakuu, vývoj a výroba vakuových průchodek.
Skupina Tenkých vrstev se zabývá magnetronovým naprašováním a charakterizací tenkých vrstev. Jsme schopni vytvářit povlaky např. Al, Si ,Mo, Ti, Ni, Ag, C, ITO, Nb, W, TiN, Si3N4, SiO2 a jejich kombinace. Připravujeme multivrstvé systémy pro rentgenovou optiku s nanometrovými tloušťkami dvouvrstev o sumární tloušťce desetin mikrometru s přesností v oblasti desenin nanometru. Spolupráce s ovrstvovacími centry v ČR vedla k zkoumání perspektivních povlaků uhlíku, nitridu uhlíku a nanostrukturovaných multivrstev a nanokompozitů na bázi uhlíku pro nástroje. V současné době jsme jedním ze dvou pracovišť v ČR nabízejících charakterizaci tvrdých otěruvzdorných povlaků dynamickým impaktním testerem.
Třetí skupinou oddělení je skupina Elektronové litografie (EBL). Zabývá se výzkumem technologie mikrolitografie pomocí elektronového litografu. Činnost skupiny je zaměřena zejména na velkoplošné mikrostruktury pro difrakční optické elementy pro formování laserového svazku, na submikronmetrové difrakční holografické struktury pro průmyslové aplikace holografie a na struktury v tenkých vrstvách kovů a dielektrik na křemíkových podložkách pro biosenzory a vodivostní chemické senzory.